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O evento AMD's 2026 Advancing AI priorizou escala e abertura, estreando a GPU MI455X baseada em CDNA 5, o sistema de rack Helios de 72 GPU e as CPUs EPYC Venice de 6a geração.Esta análise abrange a plataforma MI455X e Helios., com detalhes da CPU de Veneza em um artigo dedicado.
O MI455X possui 432GB de memória HBM4 50% a mais do que o Rubin/B300 da NVIDIA 288GB 23.3TB/s de largura de banda de memória e 40.26 PFLOPS de computação MXFP4.9 exaFLOPS FP4, 31TB total HBM4, 1,7PB/s largura de banda de memória, 260TB/s escala-up e 43TB/s escala-out largura de banda, garantindo desempenho de rack AI de nível superior.
Os padrões abertos definem o Helios de ponta a ponta, incluindo tecido intra-rack UALoE, escala Ultra Ethernet, formatos de baixa precisão OCP e chassi Open Rack Wide, além de software ROCm de código aberto.Como projeto de referência abertoO software é mais versátil e mais rápido que o Android, e suporta a personalização completa de redes, energia e gerenciamento em hiperescala.
AMD Instinct MI455X: CDNA 5 GPU emblemática
Embalado via TSMC CoWoS-L, o transistor MI455X de 320 bilhões integra oito N2 XCDs, dois N3 I / O dies, dois N3 Fabric & Cache Dies (FCDs) e doze pilhas HBM4.A sua interface HBM4 de 2048 bits por pilha fornece 23Largura de banda de.3TB/s, emparelhado com caches duplos de 96MB FCD L2 atingindo 54TB/s.
As capacidades de E/S incluem largura de banda bidirecional UALoE de escala de 3,6 TB/s, ligação CPU-GPU Infinity Fabric de 256 GB/s e escala flexível através de duas portas PCIe Gen6 x16 ou três AI-NICs.Ele supera as GPUs AMD da geração anterior e as Rubin/B300 da NVIDIA na maioria das métricas principais.
Comparação das principais especificações
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Especificações
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AMD MI455X
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NVIDIA Rubin
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AMD MI355X
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NVIDIA B300
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Arquitetura
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CDNA 5
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Rubínio
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CDNA 4
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Blackwell Ultra
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Transistores
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320B
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336B
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185B
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208B
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Capacidade da HBM
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432GB HBM4
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288GB HBM4
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288GB HBM3E
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288GB HBM3E
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Largura de banda HBM
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23.3 TB/s
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22 TB/s
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8 TB/s
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8 TB/s
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Escala por GPU
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3.6 TB/s
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3.6 TB/s
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10,08 TB/s
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1.8 TB/s
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Scale-out por GPU
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2400 Gb/s
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1600 Gb/s
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400 Gb/s
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800 Gb/s
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Ligação CPU-GPU
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256GB/s Infinity Fabric
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1.8 TB/s C2C
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PCIe 5
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900 GB/s C2C
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O MI455X lidera rivais em capacidade HBM, largura de banda de memória e capacidade de escala, combinando com o desempenho de escala da Rubin via UALoE para fechar a lacuna NVLink da NVIDIA.A ligação CPU-GPU C2C mais forte da NVIDIA continua sendo sua principal vantagem de hardware, conduzindo diferenças de plataforma.
Comparação de transferência de dados
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Formato de precisão
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AMD MI455X
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NVIDIA Rubin
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AMD MI355X
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NVIDIA B300
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MXFP4 / NVFP4
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40.26 PF
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35 PF
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10.1 PF
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15 PF
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MXFP6 / FP6
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20.13 PF
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17.5 PF
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10.1 PF
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5 PF
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MXFP8 / FP8
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20.13 PF
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17.5 PF
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5 PF
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5 PF
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FP16 / BF16
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5.03 PF
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4 PF
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2.5 PF
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2.5 PF
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FP32
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315 TF
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130 TF
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157.3 TF
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75 TF
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Em comparação com o MI355X, o MI455X quadruplica a baixa precisão e duplica o desempenho de precisão padrão.leva Rubin em 15% em baixa precisão e 26% em FP16/BF16, e oferece uma vantagem FP32 de 2,4x crítica para pesos de IA de alta precisão e cargas de trabalho de HPC.
CDNA 5 Atualizações Arquitetônicas
Mantendo 8 XCDs e 256 unidades de execução de CDNA 4, CDNA 5 reformulou estruturas de computação internas.A execução nativa do Wave32 substitui o Wave64, reduzindo as penalidades de divergência, reduzindo a pressão do registo e duplicando as ondas simultâneas por WGP para 64 para melhor mascaramento da latência de memória.
As unidades SIMD redesenhadas permitem execução paralela, aceleração BF16 nativa e novas instruções de conversão de tensores,com duplicação do débito transcendental e suporte de tanh nativo para aumentar o desempenho do transformador. Um novo per-WGP 5D Tensor Data Mover suporta tensor asynchronous streaming, correspondendo dedicado NVIDIA tensor acelerador capacidades.
Hierarquia de memória otimizada
O CDNA 5 removeu o L2 discreto por XCD e o Infinity Cache global, adotando caches L2 duplos de 96 MB baseados em FCD com 3x maior largura de banda total do que o CDNA 4.O cache coerente unificado acelera a atômica do dispositivo e fornece 4x largura de banda de leitura efetiva via tensor multicasting.
O armazenamento no chip per-WGP duplicou para 384KB, permitindo a FlashAttention completa na memória e a residência do kernel MoE.formando a base da borda de desempenho da IA da GPU.
Particionamento e virtualização da GPU
O projeto dual-FCD suporta modos flexíveis NPS NUMA: memória unificada de GPU completo via NPS1, ou dois domínios isolados de baixa latência com cache L2 privado via NPS2.Segmentação espacial configurável de 1/2/4/8 vias e virtualização SR-IOV permitem, implantação de GPU multi-locatário isolado por hardware.
Plataforma AMD Helios em Rack-Scale
O Helios usa o chassi AMD co-desenvolvido OCP Open Rack Wide, contendo 72 GPUs MI455X em 18 computadores e 6 placas de comutação.com cablagem traseira de parede cega para manutenção em quente sem ferramentas.
Projeto da bandeja de computação
Cada bandeja combina 4 GPUs MI455X com uma CPU 5GHz Venice SP7 de 96 núcleos para conectividade CPU-GPU coerente 1:4 via Infinity Fabric.O hardware SP7 socketado suporta atualizações para CPUs Venice-X padrão de 256 núcleos ou otimizadas para cache, com até 4 TB de DRAM e 1,6 TB/s de largura de banda de memória por bandeira.
Três redes independentes servem cada bandeja: uma DPU Salina de 400G para acesso ao datacenter front-end; 3 NICs Vulcano 800G por GPU para largura de banda de escala de 2400Gb/s ignorada pela CPU;e 36 links UALoE por GPU para 3.6 TB/s de largura de banda de ampliação de memória partilhada em todo o rack.
Fábrica de comutação e fiabilidade
A Helios emprega 12 switches Broadcom Tomahawk 6 - um terço da contagem de NVSwitch da NVIDIA - fornecendo largura de banda de escala total por GPU de 3,6 TB / s via Ethernet L2 padrão.Sua topologia de nível único tudo para todos garante uma baixa latência uniforme em todas as GPUs.
O tecido de 12 planos suporta degradação de desempenho e redirecionamento automático do tráfego durante falhas de hardware.Pods virtuais criptografados AES-256 (vPods) permitem a partição flexível de vários locatários, limitando as falhas a pods individuais e suportando modos de implantação desde o treinamento de rack completo até o corte de GPU de grãos finos.
Estaca de gestão
O AMD Fabric Manager (AFM) oferece provisionamento de rack de toque zero, orquestração vPod e recuperação de falhas por meio de controladores distribuídos redundantes.Construído na arquitetura Kubernetes e sistema operacional SONiC aberto com suporte upstream UALoE, fornece completa observabilidade e integração API padrão com agendadores de cluster.
Helios vs. NVIDIA Vera Rubin NVL72
O Helios supera o NVL72 com 50% de HBM total maior (31TB versus 20,7TB), 50% mais rápida largura de banda de escala por GPU e capacidade de escala equivalente com menos componentes de switch.Os testes da AMD registraram um rendimento de token por GPU 10 ∼15% maior e uma eficiência de token por dólar até 30% melhor nas cargas de trabalho Kimi K2.
Compromissos arquitetônicos definem as duas plataformas: Helios NICs diretos à GPU eliminam a latência de encaminhamento da CPU, enquanto os NICs da NVIDIA dependem de links Vera CPU C2C, causando uma disputa de largura de banda.A NVIDIA lidera o armazenamento GPUDirect nativo e o software DOCA fácil de usar, enquanto a DPU programável P4 da AMD favorece o desenvolvimento de redes personalizadas em hiperescala.
A maior vantagem do Helios é a personalização completa do cliente em CPUs, memória, redes e orçamentos de energia, em comparação com a configuração fixa do superchip da NVIDIA.
DPU & ROCm.AI Software Ecosystem
A DPU 400G Salina fornece SDN programável, descarga de segurança e virtualização NVMe-over-Fabrics.Sua carga de cache KV exclusiva compensa a falta de armazenamento GPUDirect nativo, derramando cache de IA em excesso para armazenamento externo na taxa de linha.
Lançado em agosto, o ROCm.AI oferece 3.3x de inferência e 2.4x de ganhos de treinamento em relação ao ROCm 7 por meio de ferramentas de desenvolvedores de IA, otimização autônoma do Hyperloom e controle de baixo nível do FlyDSL.As métricas do mundo real publicadas pela AMD atingiram 50% do pico do FP4 do MI455X..
O MXFP4 e o NVFP4 adotam mecanismos de dimensionamento diferentes, o que torna as comparações de FLOPS de pico do fornecedor menos confiáveis do que o débito de tokens a nível de aplicação,com amplo espaço para uma maior otimização do ROCm nas implantações de produção.
Conclusão
O Helios estabelece a AMD como uma rival direta dos sistemas de rack de IA da NVIDIA, oferecendo capacidade HBM líder do setor, rede superior de escala,hardware aberto eficiente em termos de custos e capacidade de personalização completa para o clienteApoiado pela adoção de um grande hiperescala, um roteiro claro da GPU 2027-2028 e o software ROCm maduro,A AMD construiu uma infraestrutura de IA competitiva de ponta a ponta para desafiar o domínio de longa data da NVIDIA na escala de racks.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang, Diretora Global de Estratégia
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