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A AMD revelou seus novos SoCs adaptativos Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), apresentando memória LPDDR5X integrada no pacote para aumentar a largura de banda da memória, reduzir a complexidade do layout da placa e diminuir o espaço total do dispositivo. Otimizados para cenários com limitações restritas de energia e espaço, mas que exigem alto rendimento de memória, os novos chips atendem a uma ampla variedade de campos, incluindo redes, processamento físico de IA, aeroespacial e defesa, teste e medição e infraestrutura de vídeo profissional.
Rompendo com os designs SoC convencionais que dependem de módulos DRAM externos discretos, a arquitetura Versal Premium Gen 2 MoP integra até 32 GB de memória LPDDR5X diretamente no pacote do chip, oferecendo uma largura de banda de memória de pico de 288 GB/s. De acordo com os testes internos da AMD baseados no dispositivo 2VP3622, esta implementação de MoP reduz a área da placa em até 60% em comparação aos SoCs Versal Premium Gen 2 padrão emparelhados com memória externa, ao mesmo tempo que simplifica enormemente layouts complexos de roteamento de memória de alta velocidade.
Esse design de memória integrada eleva efetivamente a largura de banda de dados, reduz a latência de acesso e reduz o consumo de energia em comparação com soluções tradicionais de memória montada em placa. A remoção de circuitos LPDDR5X externos agiliza os fluxos de trabalho de design de PCB, reduz cargas de trabalho de validação repetidas e encurta os prazos gerais de desenvolvimento de produtos para designers de hardware.
Otimizado para implantações integradas compactas e de borda
A AMD adapta esta plataforma para sistemas embarcados e de borda com espaço limitado. Seu formato compacto oferece suporte à conformidade com os principais padrões da indústria, como EDSFF e 3U VPX, adaptando-se às rígidas restrições térmicas e mecânicas das plataformas de hardware de nível de defesa e telecomunicações.
Os SoCs incorporam IP rígido PCIe 6.0 e CXL 3.1 nativo rodando a 64GT/s, permitindo interconexões de altíssima velocidade com processadores AMD EPYC e outros chips host convencionais. Emparelhado com memória LPDDR5X com clock de até 9.000 Mb/s, a plataforma lida facilmente com cargas de trabalho com muitos dados. Ele também permite que os arquitetos de sistema expandam de forma flexível a memória do sistema por meio de pooling de memória baseado em CXL e tecnologias de extensão.
Construída para implantações industriais de longo ciclo de vida, a família Versal Premium Gen 2 MoP suporta uma ampla faixa de temperatura industrial de -40°C a 110°C e garante mais de 15 anos de disponibilidade de fornecimento de produtos. A adoção do LPDDR5X em vez do HBM tradicional também evita os ciclos de atualização frequentes típicos da memória de nível de data center, minimizando os riscos de redesenho de hardware causados por descontinuações de componentes e flutuações de fornecimento.
Recursos de segurança integrados de ponta a ponta
A plataforma vem equipada com recursos de segurança nativos abrangentes. Integridade PCIe e criptografia de dados (IDE), um novo recurso introduzido junto com o PCIe 6.0, protege a transmissão de dados em links PCIe de alta velocidade. A criptografia de memória DDR integrada protege os dados na memória sem ocupar os recursos lógicos programáveis do dispositivo. Além disso, mecanismos de criptografia dedicados de alta velocidade de 400G oferecem processamento de dados seguro e de alto rendimento para cargas de trabalho de missão crítica.
O principal objetivo de design da AMD para a nova série MoP é eliminar compensações de engenharia de longa data entre largura de banda de memória, espaço físico, eficiência de energia e vida útil do produto. Ao integrar a memória ao pacote SoC adaptável, a nova linha capacita os desenvolvedores a construir sistemas embarcados de alto desempenho, reduzir a sobrecarga de engenharia no nível da placa e acelerar o lançamento de produtos.
O suporte ao desenvolvimento está disponível imediatamente, aproveitando os dispositivos Versal Premium Gen 2 padrão atualmente disponíveis, cadeias de ferramentas de desenvolvimento Vivado e Vitis maduras, núcleos IP compatíveis e designs de referência validados. A AMD planeja lançar amostras de engenharia dos dispositivos Versal Premium Gen 2 MoP até o final de 2026, com remessas formais de produção em massa previstas para o segundo semestre de 2027.
Pequim Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Diretora de Estratégia Global
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