A Kioxia anunciou o Fim de Vida (EOL) para seus produtos 3D NAND de terceira geração, especificamente aqueles com 64 camadas. O aviso também se estende a chips NAND 2D (planos) de Porta Flutuante mais antigos, fabricados sob regras de design de 15nm, 24nm e 32nm.
A cobertura EOL inclui múltiplos tipos de NAND em diferentes tecnologias: SLC (32nm, 1 bit/célula), MLC (24nm e 15nm, 2 bits/célula) e TLC (15nm e 3D NAND de 64 camadas, 3 bits/célula). A Kioxia delineou um longo cronograma de transição: as vendas desses produtos legados cessarão após setembro de 2026, enquanto os embarques terminarão até o final de 2028. Este período de saída estendido foi projetado para cumprir obrigações de contratos de fornecimento de longo prazo e dar aos clientes tempo suficiente para migrar para alternativas mais novas.
A mudança ocorre em meio a um cenário de mercado em transformação, impulsionado pela crescente demanda por soluções TLC e QLC NAND de camadas mais altas. As próprias ofertas avançadas da Kioxia — como a BiCS 6 de 162 camadas, juntamente com a BiCS 8 de 218 camadas e a BiCS 9 — ganharam força, tornando o NAND mais antigo e de camadas mais baixas menos competitivo. Essa tendência também coloca em risco as gerações intermediárias de 3D NAND, incluindo a BiCS 4 de 96 camadas e a BiCS 5 de 112 camadas, que estão cada vez mais ofuscadas por alternativas mais densas e econômicas.
Do ponto de vista de negócios, a Kioxia tem muito a ganhar ao realocar a capacidade de produção. Um wafer NAND populado com chips de 162 a 218 camadas oferece um valor muito maior do que o mesmo wafer com NAND planar de camada única ou 3D NAND abaixo de 100 camadas (incluindo variantes SLC, MLC e TLC). Ao transferir a capacidade de fabricação de configurações mais antigas e menos densas para designs mais novos e de alta camada, a Kioxia pode otimizar sua eficiência de produção, reduzir o custo por bit e maximizar o potencial de receita — já que um único wafer avançado pode produzir milhões de bits NAND a mais do que alternativas legadas.
Essa eficiência de custo e maximização de valor são as principais justificativas por trás da decisão da Kioxia de descontinuar a produção de NAND planar 2D e 3D NAND abaixo de 96 camadas.
Uma versão separada do aviso EOL da Kioxia detalha os formatos de produto específicos afetados pela descontinuação, fornecendo clareza para os clientes que dependem desses chips legados.
A medida da Kioxia está alinhada com as tendências do setor, pois outros grandes fornecedores de NAND já tomaram decisões semelhantes para aposentar tecnologias mais antigas e menos densas. A Micron e a SK Hynix descontinuaram a produção de NAND planar há muito tempo, enquanto a Digitimes relata que a Samsung interrompeu a fabricação de NAND 2D em março — convertendo sua Linha Hwaseong 12 para produzir DRAM em vez disso, uma mudança impulsionada pelo maior valor dos bits DRAM em comparação com os bits NAND.
Além disso, a Samsung, SK Hynix e Micron cessaram a produção de 3D NAND abaixo de 100 camadas há algum tempo. Nesse contexto, a Kioxia está alcançando seus concorrentes, pois é uma das últimas grandes fornecedoras de NAND a descontinuar essas tecnologias legadas.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
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