A SK Hynix iniciou as remessas da sua unidade compacta SSD (cSSF) PQC21 de consumo, aproximadamente do tamanho de uma grande miniatura, para a Dell.O PQC21 possui o M.2 2230 (medindo 22 mm por 30 mm) e é equipado com uma interface PCIe Gen 4. De acordo com a SK Hynix, a unidade oferece alta capacidade, desempenho confiável,e consumo de energia eficienteEmbora a empresa não tenha divulgado métricas específicas de IOPS ou largura de banda, destaca a inclusão de um cache SLC (1 bit por célula),que permite uma ingestão de dados mais rápida em comparação com a gravação direta no flash QLC, um processo que normalmente leva mais tempo.
O PQC21 aproveita o mais recente NAND 3D de 321 camadas e tripla pilha da SK Hynix, parte de sua geração V9, que sucede à oferta anterior de 238 camadas.O SSD sublinha o foco da Hynix na expansão da sua linha de armazenamento para consumidoresA empresa também declarou a sua intenção de aumentar ainda mais as parcerias com outros grandes clientes globais, sugerindo possíveis colaborações com a Lenovo e outros fornecedores de PCs habilitados para IA.
No cenário competitivo da NAND 3D, a tecnologia de 321 camadas da SK Hynix posiciona-a à frente dos principais rivais: a Samsung está atualmente a comercializar unidades de 286 camadas, a Micron oferece soluções de 276 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Micron oferece soluções de 276 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Micron oferece soluções de 276 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 286 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 326 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 326 camadas, a Samsung está a comercializar unidades de 326 camadas, a Samsung está a comercializar uma nova unidade de 32e Kioxia e SanDisk estão atrasados com produtos de 218 camadas.
O QLC NAND tornou-se uma pedra angular para SSDs de alta capacidade, e a subsidiária da SK Hynix, a Solidigm, pioneira no mercado de SSDs QLC de alta capacidade, continua a ultrapassar os limites.A Solidigm está a fabricar o seu SSD D5-P5336, que usa NAND 3D de 192 camadas para fornecer capacidades de 122 TB.A empresa tem planos para lançar uma unidade de 256 TB até o final deste ano e está ativamente desenvolvendo a próxima geração de tecnologia NAND 3D de camada 200+.Notavelmente, a série D5-P5336 também inclui opções de capacidade menor (como 15,36 TB) com uma interface PCIe 4.0 x4,Otimizado para cargas de trabalho de dados e leitura intensivos em ambientes de borda e núcleo.
A Kioxia entrou na disputa de alta capacidade com o seu SSD LC9, que possui uma capacidade de 245,76 TB.com 32 matrizes embaladas para formar um módulo de 8 TB (154BGA) com apenas 11.5mm x 13.5mm ≈ menor que o PQC21 da SK Hynix. A SanDisk, parceira da joint venture da Kioxia, anunciou seu SSD UltraQLC SN670 de 256TB, programado para ser enviado no primeiro semestre deste ano;a unidade é parte da nova plataforma UltraQLC de nível empresarial da SanDisk, que enfatiza a capacidade, o desempenho e a eficiência energética inovadores.
A SK Hynix também está a fazer progressos no seu próprio desenvolvimento de SSDs de alta capacidade.A empresa revelou a sua unidade PS1101 SSD®a de 245TB com conectividade PCIe Gen 5No mesmo mês, a Hynix delineou três principais direcções de produto AI NAND:
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AIN P: SSD de alto desempenho adaptado a cargas de trabalho exigentes
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AIN D: SSD de alta densidade e capacidade capaz de armazenar dados de classe petabyte
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AIN B: SSD de largura de banda elevada concebido para tarefas de grande consumo de dados
O lançamento do PQC21 confirma que a SK Hynix está agora a produzir em massa chips QLC de 321 camadas,que poderia ser potencialmente integrado na unidade PS1101 de alta capacidade para melhorar o seu desempenho e densidade.
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