A xMEMS apresentou um inovador chip de refrigeração concebido para eliminar o atraso de desempenho nos SSDs, pondo fim à redução das velocidades de acesso a dados causada pelo sobreaquecimento.
Para dispositivos eletrônicos finos e selados, como laptops ultraportáteis e dispositivos portáteis, a dissipação de calor passiva para SSDs muitas vezes não consegue fornecer resultados satisfatórios.Como os SSDs são tipicamente colocados em proximidade de componentes de calor intenso, incluindo CPUs e GPUsO espaço térmico interno dos aparelhos é quase saturado, deixando pouco espaço extra para a dissipação de calor.Sem circulação de ar para dissipar o calor preso, a temperatura dos SSDs vai continuar a subir até que o sistema desencadeie o estrangulamento de desempenho.
Uma vez ativado o throttling, a velocidade de transmissão dos SSDs pode cair de 20% a 30% ou até mais.5 GB/s sob cargas de trabalho contínuasPara os utilizadores finais, isto significa tempos de transferência de ficheiros prolongados, funcionamento de aplicações com atraso e maior latência durante as tarefas de computação da IA.A maioria dos dispositivos ultrafinos e portáteis não tem espaço interno suficiente para acomodar ventiladores de resfriamento tradicionaisA solução alternativa avançada, felizmente, surgiu.
Mike Housholder, vice-presidente de marketing da xMEMS Labs, afirmou que o μCooling é a única solução de resfriamento ativo compacta que pode ser incorporada diretamente em SSDs.Fornece dissipação de calor direcionada para áreas de aquecimento central, evitando efetivamente a redução da frequência e mantendo a velocidade máxima de transmissão de dados dos SSD.
Desenvolvido de forma independente pela xMEMS, a tecnologia de Micro-refrigeração (μCooling) adota a tecnologia piezoMEMS (sistema microeletromecânico piezoelétrico).Ele gera fluxo de ar constante através de pequenos movimentos mecânicos dentro do chip de semicondutor de convecção ativa.
Sequência de deformação piezoelétrica da aba xMEMS.
O componente piezoMEMS aproveita o efeito piezoelétrico para produzir movimento físico.E também podem criar cargas eléctricas sob pressão física.Para simplificar, o chip está equipado com pequenas lâminas alongadas em forma de ventoinha dentro de furos reservados.quando a fonte de alimentação for cortadaA deformação repetida das lâminas forma um fluxo de ar contínuo.
XMEMS chip de resfriamento piezoelétrico em cima de um SSD.
Quando o chip é ligado às áreas de alta temperatura das partículas de memória SSD, o sistema de refrigeração é instalado em um único chip.Pode retirar rapidamente o ar quente e introduzir ar fresco ambiente para troca de calor.
O chip XMC-2400 μCooling tem apenas 1 milímetro de espessura. Ele opera com ruído zero e sem vibrações mecânicas. Com um consumo de energia de 150 mW, seu deslocamento máximo de ar atinge 28 cc/s.Fabricados por tecnologia de processamento de semicondutores padrão, o chip mede 7,42 × 9,48 × 1,13 milímetros e suporta desenhos de saída de ar superior e lateral.
Com sede em Santa Clara, a xMEMS foi fundada em 2018. A empresa é bem conhecida por seus alto-falantes piezoelétricos aplicados a fones de ouvido sem fio,e expandiu sua linha de produtos para chips de resfriamento de alto desempenhoNo final de 2025, a empresa concluiu uma rodada de financiamento da Série D no valor de US$ 21 milhões, e atualmente possui mais de 245 patentes autorizadas globalmente.
Para obter informações mais detalhadas, você pode conferir o vídeo relevante do YouTube.
Nota de rodapé
O termo "piezoelétrico" é originário da palavra grega "piezin", que se traduz por "espremer".A aplicação de um campo elétrico a tais materiais causará deformação de forma.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang, Diretora Global de Estratégia
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