A startup chamada Ventiva desenvolveu uma solução de resfriamento sem ventoinha para chips semicondutores de sistemas de ponta.
Sua tecnologia lida com processadores com até 40 W de TDP, operando quase silenciosamente, cobrindo quase todo o espectro de laptops de consumo e comerciais.
Batizado de Ionic Cooling Engine (ICE), ele depende do fluxo eletrohidrodinâmico (EHD). Dois eletrodos compactos — emissor e coletor — recebem energia de alta tensão e baixa corrente para construir um forte campo elétrico. Moléculas de ar (nitrogênio, oxigênio, argônio e gases traço) perdem elétrons, gerando íons positivos repelidos do emissor. Uma lacuna de plasma compreende uma zona de ionização em escala de mícrons ao lado do emissor e uma zona de deriva de íons. Íons viajam em direção ao coletor de baixa tensão, colidindo com moléculas de ar neutras e colocando-as em movimento.
Ao atingir o coletor, os íons positivos recuperam os elétrons perdidos. A corrente flui de volta através da fonte de alimentação, resultando em um fluxo de saída dominado por moléculas de ar neutras. A solução produz ruído abaixo de 15 dBA.
A Ventiva combina esse hardware com uma fonte de alimentação controlada por software como sua plataforma ICE9. O monitoramento inteligente permite o ajuste adaptativo do fluxo de ar. Os designers podem alimentar sinais PWM de controle de ventoinha existentes em unidades ICE9 de estado sólido, que convertem entradas PWM para controlar a velocidade do fluxo de ar.
O ICE9 extrai calor do hardware PCBA do sistema por meio de heat pipes ou câmaras de vapor para um dissipador de calor do tipo aleta, dissipando o calor para fora. Ao contrário do hardware da Frore voltado para SSDs com jato de ar montado na superfície, o ICE9 representa um redesenho de nível de sistema para laptops.
Os chassis de laptop adotam fluxo de ar de entrada lateral / saída lateral. O layout interno fino e leve é particionado: uma zona de resfriamento traseira abrigando módulos ICE e trocador de calor, uma zona de computação para PCBA, CPU, DRAM e NAND, além de um compartimento de bateria. A eliminação de ventoinhas libera até 20% de espaço adicional na placa-mãe, suportando múltiplos drives M.2 no formato 2280 de comprimento total e baterias de maior capacidade.
Múltiplas unidades ICE9 podem ser empilhadas ou executadas em paralelo para aumentar o fluxo de ar total. Caminhos de fluxo de ar separados lidam com o resfriamento de computação SoC por meio de trocadores de calor e resfriamento da pele para teclados, apoios de pulso e painéis inferiores.
Anteriormente Thorn Micro Technologies, a Ventiva originou-se como um spin-out da Purdue University fundado por volta de 2005 por Vishal Singhal e o CTO Daniel Schlitz (ambos não mais na empresa). Carl Schachte atua como presidente, presidente e CEO. A empresa apoiada por capital de risco levantou aproximadamente US$ 80 milhões de investidores, incluindo IAG Capital Partners, DCM Ventures, Foundation Capital, BRC Group Holdings e Renesas Electronics.
Com sede em Fremont, Califórnia, com laboratórios de P&D, prototipagem e testes, a Ventiva colabora com AMD, ASUS, Dell e Intel em designs de referência. Os casos de uso alvo cobrem laptops finos e leves, mini-PCs, hardware de ponta, eletrônicos de consumo, AR/VR e servidores de data center.
Mais detalhes estão disponíveis no whitepaper para download da Ventiva.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
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