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Detalhes do produto:
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| Processador: | Até dois òs processadores evolutivos de Intel® Xeon® da geração com até 22 núcleos pelo processador | Entalhes do módulo da memória: | 16 entalhes de DDR4 RDIMM, apoios registraram CCE DDR4 DIMMs somente |
|---|---|---|---|
| Front Bays: | Até 16 x 3,5" SAS/SATA (HDD) mais até 8 x 2,5" SAS/SATA (SSD) 317.44TB máximo | Controladores internos: | PERC H730P, H330, HBA330 |
| Controladores externos (RAID): | 12 Gbps SAS HBA | PCIe: | Acima de 5 entalhes de PCIe (3 x16 + 2 x4) |
| Destacar: | Empresa da compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de DELL,compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de 2U DELL,2U cremalheira Nas Storage Server |
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Meios que fluem e servidor de rede Nas Storage do servidor da cremalheira da empresa 2U da compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 do SDS DELL
Compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de Dell
Introdução
A compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de Dell ajuda-o plano para o crescimento futuro com grande armazenamento interno e capacidades rentáveis da movimentação. Entregue o desempenho do cálculo de dois soquetes com opções instantâneas e rápidas dos trabalhos em rede para encontrar a fluência de procuras. Simplifique a gestão de grandes séries de dados com a administração automatizada e movimentações dianteiro-úteis. O R740xd2 deixa-o manter com segurança seus em-locais dos dados com segurança incorporado, mesmo como você capacidade da escala.
O R740xd2 é servidores o mais atrasado do soquete os 2, da cremalheira 2U projetados correr cargas de trabalho dados-pesadas usando a memória evolutiva, o I/O, e da rede as opções da compatibilidade eletrónica de Dell. Os sistemas caracterizam a família evolutiva do ò processador de Intel® Xeon® da geração, até 16 DIMMs, PCIe 3,0 entalhes de expansão permitidos, e uma escolha de tecnologias de OCP. As novas tecnologias a seguinte tabela mostram as novas tecnologias incorporadas no PowerEdge R740xd2:
Novas tecnologias
| Tecnologia | Descrição detalhada |
| ?a geração Intel® Xeon® Família evolutiva do processador |
A família evolutiva do ò processador de Intel® Xeon® da geração tem recursos avançados isso entrega o desempenho e o valor excepcionais. Veja a seção dos processadores para mais informação. |
| Série do chipset de Intel® C621 | O R740xd2 incorpora a microplaqueta de Hub do controlador da plataforma de Intel® (PCH). Veja seção do chipset para mais informação. |
| 2666 MT/s e 2933 MT/s DDR4 Memória |
A família evolutiva do processador de Intel® Xeon® apoia memórias 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021). O R740xd2 apoia dois DIMMs pelo canal em 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021) com estes processadores. Veja a memória seção para mais informação. |
| iDRAC9 com o controlador do ciclo de vida | A solução encaixada da gestão de sistemas para características dos servidores da compatibilidade eletrónica de Dell inventário do hardware e dos firmware e alerta, alerta detalhada da memória, mais rápida desempenho, um porto dedicado do gigabit e muito mais características. |
Especificações de produto
| Características | Especificações |
| Fatora de formulários | 2U |
| Escalabilidade (soquetes) | 2 soquetes |
| Processadores | ò processador central evolutivo do servidor do processador de Intel® Xeon® da geração |
| Processador TDP | Até 140 W |
| Núcleos do processador | Até 22 |
| Chipset | Chipset de Intel® C621 |
| VGA | Encaixado em BMC (microplaqueta integrada de VGA) |
| Tecnologia de memória | 8GB/16GB/32GB/64GB DDR4 |
| DIMMs pelo soquete (total DIMMs) | 16 entalhes de DIMM |
| Tipo de DIMM | RDIMM |
| Largura de banda da memória | 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021) |
| Entalhes de PCIe | Até 5 entalhes de x Gen3 (3 x16 + 2 x4) |
| Gen de PCIe | Gen 3 |
| Fontes de alimentação | ●Platina: 750 W ou W 1100 ●ATDC: 750 W ou de W da tomada fontes 1100 de alimentação quentes com opção completa da redundância ●Modo misturado: C.A. e C.C. de 750 W ●6 fãs com redundância de N +1 |
| Parte dianteira de USB | 2 x USB 2,0: Micro iDRAC de USB x1 + 1 x USB 2,0 |
| Parte traseira de USB | 2 x USB 3,0 |
| USB interno | 1 x USB 3,0 |
| Porta de série | Sim |
| Vídeo | Sim, 1x VGA padrão (parte traseira) |
| Portos de SATA (de PCH) | Até 12 portos de SATA. apoio a bordo de SATA de 2 movimentações traseiras |
| Unidades de disco | ●3,5" movimentações do SSD do disco rígido drives/2.5” com 3,5" portador, pluggable quente. ●Baías de movimentação dianteiras: Até 24 x 3,5" TB 384 máxima do SAS/SATA (HDD), ou acima de 16 x 3,5" SAS/SATA (HDD) mais até 8 x 2,5" TB 317,44 máxima do SAS (SSD) ●Baías de movimentação traseiras: Até 2 x 3,5" TB 32 máxima do SAS SATA (HDD) ou até 2 x 2,5" O SAS (SSD) conduz 15.36TB máximo. |
| Controladores do armazenamento | ●Controladores internos: PERC H330, H730P, H740P ●Software RAID (SWRAID): S140 ●Subsistema aperfeiçoado bota do armazenamento: HWRAID 2 x M.2 SSDs, 240 GB ou 480 GB ●12 Gbps SAS HBAs (não-RAID): Interno - HBA330 ●PERC HBA355e (externo) |
| Unidade ótica | USB externo opcional DVD-ROM |
| Gestão encaixada (telecontrole) | iDRAC9 com controlador do ciclo de vida |
| Gestão de sistemas | OpenManage, iDRAC |
Opiniões e características do chassi
Ideia dianteira do sistema
Figura 1. vista dianteira do sistema de movimentação de 24 x 3,5 polegadas
1. painel de controle esquerdo
2. Movimentações (12)
3. painel de controle direito
4. Trava de liberação direita
5. trava de liberação esquerda
Ideia traseira do sistema
Figura 2. características do painel traseiro do sistema de movimentação (traseiro) de 2 x 3,5 polegadas com montantes do perfil baixo
1. porta de série
2. Movimentações (2)
3. montante 1 do perfil baixo (entalhe 2)
4. Montante 2 do perfil baixo (entalhe 3)
5. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 1)
6. Etiqueta da informação
7. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 2)
8. Porta ethernet de LOM (2)
9. porta ethernet (Gb1)
10. Porta ethernet (Gb2)
11. porto de USB 3,0 (2)
12. iDRAC9 dedicou o porto de rede
13. Porto de VGA
14. Botão da identificação de sistema
Figura 3. características do painel traseiro do sistema de movimentação (traseiro) de 2 x 3,5 polegadas com montante da completo-altura
1. porta de série
2. Movimentação (2)
3. entalhe do montante da Completo-altura (entalhe 2)
4. Unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 1)
5. etiqueta da informação
6. Unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 2)
7. porta ethernet de LOM (2)
8. Porta ethernet (Gb1)
9. porta ethernet (Gb2)
10. Porto de USB 3,0 (2)
11. porto de rede iDRAC9 dedicada
12. Porto de VGA
13. Botão da identificação de sistema
Figura 4. características do painel traseiro do sistema com montante da borboleta
1. porta de série
2. Completo-altura do montante da borboleta (entalhe 2)
3. perfil baixo do montante da borboleta (entalhe 3)
4. Cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 4)
5. cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 5)
6. Cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 6)
7. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 1)
8. Etiqueta da informação
9. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 2)
10. Porta ethernet de LOM (2)
11. porta ethernet (Gb1)
12. Porta ethernet (Gb2)
13. Porto de USB 3,0 (2)
14. iDRAC9 dedicou o porto de rede
15. Porto 16 de VGA. Botão da identificação de sistema
Figura 5. características do painel traseiro do sistema sem montantes
1. porta de série
2. Cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 4)
3. cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 5)
4. Cartão de expansão de PCIe do perfil baixo (entalhe 6)
5. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 1)
6. Etiqueta da informação
7. unidade da fonte de alimentação (fonte de alimentação 2)
8. Porta ethernet de LOM (2)
9. porta ethernet (Gb1)
10. Porta ethernet (Gb2)
11. porto de USB 3,0 (2)
12. iDRAC9 dedicou o porto de rede
13. Porto 14 de VGA. Botão da identificação de sistema
Dentro do sistema
Figura 6. dentro do sistema sem a gaiola traseira da movimentação
Figura 7. dentro do sistema com a gaiola traseira da movimentação
1. etiqueta da informação
2. Placa traseira da movimentação
3. ventiladores de refrigeração
4. Módulo da memória
5. PROCESSADOR CENTRAL 6. DO PROCESSADOR CENTRAL 1
soquete 2
7. placa de sistema
8. Cartão do montante de LOM
9. montante interno de PERC
10. Saia de ar
11. montante da borboleta
12. Saia de ar (24 x 3,5 polegadas + disco rígido traseiro de 2 x 3,5 polegadas
sistema)
13. Direito do montante do perfil baixo
14. O montante do perfil baixo saiu
15. Gaiola da movimentação (parte traseira)
Observações:
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