Detalhes do produto:
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Processador: | Até dois ?ns processadores evolutivos de Intel® Xeon® da geração com até 32 núcleos pelo processador | Entalhes do módulo da memória: | 16 entalhes de DDR4 DIMM |
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Front Bays: | Até 10 x 2,5 TB máxima da polegada SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 76,8 | Controladores internos: | PERC H345, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i |
Controladores externos: | PERC H840, HBA355e | Entalhes PCIe: | Até 3 entalhes de x PCIe Gen4 |
Destacar: | Armazenamento 1U R650xs Rackmount,Compatibilidade eletrónica PowerEdge R650xs da HPC DELL,Cremalheira R650xs do armazenamento 1U |
Virtualização/nuvem, escala-para fora do banco de dados, computador de servidor do servidor 1U da cremalheira da compatibilidade eletrónica PowerEdge R650xs da HPC DELL
PowerEdge R650xs
servidor 1U Finalidade-construído para soluções densas, de crescimento rápido da escala-para fora
A compatibilidade eletrónica PowerEdge R650xs de Dell, com os ?ns processadores evolutivos de Intel® Xeon® da geração, projetados cumprir um grupo específico de exigências para cargas de trabalho do meio-dever com desempenho e capacidades da empresa-classe.
Inove na escala com cargas de trabalho desafiantes e emergentes
A compatibilidade eletrónica nova PowerEdge R650xs de Dell é um 1U, o servidor do duplo-soquete que finalidade-é construído para maximizar o valor com grupos da característica distintiva para ambientes da escala-para fora. Com ela, você pode:
• Adicione o poder e núcleos adicionais: Até dois ?ns processadores evolutivos de Intel® Xeon® da geração, até 32 núcleos pelo soquete
• Acelere cargas de trabalho da em-memória: Até 16 DDR4 RDIMMS, 3200 MT/sec
• Melhore a taxa de transferência, reduza a latência: Com os até 5 entalhes de PCIe Gen4, OCP 3,0 para placas de rede, e apoio INSTANTÂNEO do I/O
• Inclua o armazenamento flexível: Até 12x 3,5" SAS/SATA HDDs ou SSDs; ou até 16x 2,5" SAS/SATA HDDs ou SSDs, e 8 movimentações de NVMe
• Permita a virtualização, densidade média do VM ou VDI, e cargas de trabalho software-definidas do nó do armazenamento
Aumente a eficiência e acelere operações com a colaboração autônoma
O portfólio da gestão de sistemas da compatibilidade eletrónica OpenManage de Dell domestica a complexidade de controlar e de fixar a infraestrutura de TI. Usando as ferramentas fim-a-fim intuitivas de Dell Technologies, o TI pode entregar uma experiência segura, integrada reduzindo o processo e os silos da informação a fim centrar-se sobre o crescimento do negócio. O portfólio da compatibilidade eletrónica OpenManage de Dell é a chave a seu motor da inovação, destravando as ferramentas e a automatização que o ajudam a escalar, controlar, e as protegem seu ambiente da tecnologia.
• A fluência incorporado da telemetria, a gestão térmica, e o API repousante com salmonetess oferecem visibilidade e controle aerodinâmicos para a melhor gestão do servidor
• A automatização inteligente deixa-o permitir a cooperação entre ações humanas e capacidades de sistema para a produtividade adicionada
• Capacidades integradas da gestão de mudanças para a configuração do planeamento e a sem emenda, do zero-toque da atualização e a aplicação
• integração da gestão da Completo-pilha com Microsoft, VMware, o ServiceNow, o Ansible e as muitas outras ferramentas para ambientes operacionais múltiplos, dos em-locais a nublar-se para afiar
Superação dinâmica incorporado através de um portfólio completo das soluções
Do silicone e da cadeia de aprovisionamento toda a maneira à aposentadoria do ativo, sabe que seus servidores são seguros e seguros com compatibilidade eletrónica inovativa de Dell e
Tecnologias de Intel. Nós damos-lhe a confiança da superação do cyber com segurança da empresa-classe que minimiza o risco para toda a organização, da empresa de pequeno porte ao hyperscale.
• Estada forte com inovações contínuas que amparam a superação do cyber, como o gerente chave da empresa segura de OpenManage e o registro automático do certificado
• Superar ameaças com inteligência, automatização, e ferramentas da recuperação que incluem a telemetria iDRAC9, a exploração viva do BIOS, e a recuperação rápida do ósmio
• Começo forte com características de segurança da plataforma, mesmo antes que o servidor está construído, incluindo a raiz componente fixada da verificação e do silicone da confiança
PowerEdge R650xs
A compatibilidade eletrónica PowerEdge R650xs de Dell oferece o desempenho de obrigação, a memória e a capacidade de alta velocidade, a largura de banda do I/O e o armazenamento endereçar as exigências dos dados – ideais para:
• Virtualização/nuvem
• Banco de dados da escala-para fora
• Cálculo de capacidade elevada
Característica | PowerEdge R650xs | PowerEdge R640 |
Processador | Dois máximos ó geração Intel® Xeon evolutivo Processador |
Dois máximos ?a geração Intel® Xeon Processadores evolutivos com até 28 núcleos por processador |
Interconexão do processador | De Intel interconexão do trajeto ultra (UPI) | De Intel interconexão do trajeto ultra (UPI) |
Memória | 16x RDIMM DDR4 com CCE, até 3200 MT/s | 24 entalhes de DDR4 DIMM, apoios registraram a CCE DDR4 DIMMs somente, até 2933 MT/s |
Movimentações do armazenamento | Baías dianteiras: ●0 baías de movimentação ●Até 4x 3,5 a polegada SAS/SATA (HDD/SSD) máxima TB 64 ●Até 8x 2,5 a polegada SAS/SATA/NVMe (HDD/ TB 61,44 máxima do SSD) ●Até 10x 2,5 a polegada SAS/SATA/NVMe (HDD/ TB 76,8 máxima do SSD) Baías traseiras: ●Até 2x 2,5 a polegada SAS/SATA/NVMe (HDD/ TB 15,36 máxima do SSD) |
Baías dianteiras: ●Até 10x 2,5 polegadas com até 8 NVMe, SAS/ SATA/SSD/NVMe, TB 76,8 máxima ●Até 10 NVMe, TB 64 máxima ●Até 4x 3,5 a polegada SAS/SATA, TB 56 máxima Baías traseiras: ●Até 2x 2,5 a polegada SAS/SATA/SSD/NVMe, TB 15,36 máxima |
Controladores do armazenamento | Controladores internos: PERC H345, PERC H355, PERC H745, PERC H755, PERC H755N, HBA355i, S150 Bota interna: Módulo duplo interno do SD, bota Subsistema aperfeiçoado do armazenamento (CHEFE S1): HWRAID 2 x M.2 SSDs, USB PERC externo (RAID): PERC H840, HBA355e |
Controladores internos: PERC H330, H730P, H740P, HBA330 Controladores externos: 12 Gbps SAS HBA Software RAID: S140 Bota interna: Armazenamento aperfeiçoado bota Subsistema (CHEFE): HWRAID 2 x M.2 SSDs 240GB, 480 GB Módulo duplo interno do SD |
Entalhes de PCIe | Até 3 x PCIe Gen4 | Até 3 x PCIe Gen3 |
NIC encaixado (LOM) | 2 x 1 GB | N/A |
Opções dos trabalhos em rede (OCP 3,0) |
1 OCP máximo 3,0 (pistas de x16 PCIE) | rNDC |
Porta usb | Portos dianteiros: ●1 porto direto do iDRAC de x (Micro-AB USB) ●1 x USB 2,0 ●1 x VGA Portos traseiros: ●1 x USB 2,0 ●1 série de x (opcional) ●1 x USB 3,0 ●2 ethernet de x ●1 x VGA Porto interno ●1 x USB 3,0 (opcional) |
Portos dianteiros: ●1 x dedicou o iDRAC USB direto ●1 x USB 2,0 ●1 x USB 3,0 (opcional) ●1 vídeo de x Portos traseiros: ●1 x dedicou o porto de rede do iDRAC ●1 série de x ●2 x USB 3,0 ●1 vídeo de x |
Altura de cremalheira | 1U | 1U |
Fontes de alimentação | ●600 W DC/240 V ●Platina AC/100 de 600 W - 240 V ●800 W DC/240 V ●2 ethernet de x ●Platina AC/100 de 800 W - 240 V ●W 1100 DC/-48- (- 60) V ●W 1100 DC/240 V ●Titânio 1100 de W AC/100 - 240 V ●W 1400 DC/240 V ●Platina 1400 de W AC/100 - 240 V |
●Platina de 495 W ●Platina de 750 W ●Titânio de 750 W ●750 platina da ATDC de W 240 ●W 1100 48 VDC ●Platina 1100 de W ●Platina 1100 da ATDC de W 380 ●Platina 1600 de W |
A administração de sistemas | ●iDRAC9 ●iDRAC direto ●módulo de serviço do iDRAC ●Módulo sem fio da sincronização 2 rápidos |
●iDRAC9 ●iDRAC API repousante com salmonetess ●iDRAC direto ●Módulo rápido da sincronização 2 BLE/wireless |
Disponibilidade | movimentações da Quente-tomada refrigerar redundante da Quente-tomada fontes de alimentação redundantes da Quente-tomada IDSDM CHEFE S1 |
movimentações da Quente-tomada |
Opiniões e características do chassi
Ideia dianteira do sistema
Figura 1. vista dianteira do sistema 4x movimentações de 3,5 polegadas
Figura 2. vista dianteira do sistema 8x movimentações de 2,5 polegadas
Figura 3. vista dianteira do sistema 10x movimentações de 2,5 polegadas
Figura 4. vista dianteira da polegada NVMe RAID do sistema 8x 2,5
Figura 5. vista dianteira da movimentação do sistema 0
Ideia traseira do sistema
Figura 6. vista traseira do sistema nenhum montante 1, montante 2, 1 fonte de alimentação, nenhum OCP
Figura 7. vista traseira do montante 1 do sistema, módulo traseiro
Figura 8. vista traseira do montante 1 do sistema, montante 2a
Figura 9. vista traseira do montante 1 do sistema, do montante 2b ou do 2c, 1 placa
Dentro do sistema
Figura 10. dentro do sistema 10x 2,5 polegadas + perfil baixo 3x
Observações:
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