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Detalhes do produto:
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| Processador: | Até dois òs ou ?ns processadores de AMD EPYCTM da geração com até 64 núcleos pelo processador | Entalhes do módulo da memória: | 32 DDR4 RDIMM ou LRDIMM |
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| Front Bays: | Até 12 x 3,5" SAS/SATA (HDD) | Controladores internos: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
| Controladores externos: | H840, 12Gbps SAS HBA | Entalhes PCIe: | Até 8 entalhes de x PCIe Gen4 |
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Servidor em rack AMD EPYC 2U de alta qualidade Servidor GPU Dell PowerEdge R7525 Servidor em rack 2U de dois soquetes altamente escalável
Dell EMC PowerEdge R7525
Introdução
O Dell EMC PowerEdge R7525 é um servidor em rack 2U de dois soquetes projetado para executar cargas de trabalho usando configurações de rede e E/S flexíveis.O PowerEdge R7525 apresenta os processadores AMD® EPYC™ Generation 2 e Generation 3, suporta até 32 DIMMs, slots de expansão habilitados para PCI Express (PCIe) Gen 4.0 e uma variedade de tecnologias de interface de rede para cobrir as opções de rede.O PowerEdge R7525 foi projetado para lidar com cargas de trabalho e aplicativos exigentes, como data warehouses, comércio eletrônico, bancos de dados e computação de alto desempenho (HPC).
A tabela a seguir mostra as novas tecnologias para o PowerEdge R7525:
| Tecnologia | Descrição detalhada |
| AMD® EPYC™ Geração 2 e Processadores de 3ª geração. |
● Tecnologia de processador de 7 nm ● Interconexão de memória global AMD Interchip (xGMI) até 64 vias ● Até 64 núcleos por soquete ● Até 3,8 GHz ● TDP máximo: 280 W |
| Memória DDR4 de 3200 MT/s | ● Até 32 DIMMs ● 8 canais DDR4 por soquete, 2 DIMMs por canal (2DPC) ● Até 3200 MT/s (dependente da configuração) ● Suporta RDIMM, LRDIMM e 3DS DIMM |
| PCIe Gen e slot | ● Geração 4 a 16 T/s |
| Flex I/O | ● Placa LOM, 2 x 1G com controlador lan BCM5720 ● E/S traseira com porta de rede de gerenciamento dedicada de 1 G ● Uma porta USB 3.0, uma porta USB 2.0 e VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Opção de porta serial |
| CPLD 1 fio | ● Suporta dados de carga útil de PERC frontal, Riser, backplane e E/S traseira para BIOS e IDRAC |
| PERC Dedicado | ● Módulo de armazenamento frontal PERC com PERC frontal 10.4 |
| Software RAID | ● Sistema operacional RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 com controlador de ciclo de vida | A solução de gerenciamento de sistemas incorporados para servidores Dell apresenta hardware e inventário de firmware e alertas, alertas de memória detalhados, desempenho mais rápido, um porta Gb dedicada e muitos outros recursos. |
| Gerenciamento sem fio | O recurso Quick Sync é uma extensão da interface de baixa largura de banda baseada em NFC.Rápido O Sync 2.0 oferece paridade de recursos com as versões anteriores da interface NFC com melhor experiência do usuário.Para estender este recurso Quick Sync para uma ampla variedade de dispositivos móveis SOs com maior taxa de transferência de dados, a versão Quick Sync 2 substitui a geração anterior Tecnologia NFC com gerenciamento de sistema sem fio na caixa. |
| Fonte de energia | ● A dimensão de 60 mm / 86 mm é o novo fator de forma da PSU ● Modo Misto Platinum 800 W AC ou HVDC ● Modo Misto Platinum 1400 W AC ou HVDC ● Modo Misto Platinum 2400 W AC ou HVDC |
| Armazenamento otimizado para inicialização Subsistema S2 (CHEFE S2) |
Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) é uma placa de solução RAID projetada para inicializar o sistema operacional de um servidor que suporta até: ● Dispositivos de estado sólido M.2 SATA de 80 mm (SSDs) ● Placa PCIe que é uma interface de host PCIe x 2 Single Gen2 ● Interfaces de dispositivo SATA Gen3 duplas |
| Solução de refrigeração líquida | ● A nova solução de refrigeração líquida fornece um método eficiente para gerenciar o sistema temperatura. ● Também fornece mecanismo de detecção de vazamento de líquido via iDRAC.Essa tecnologia é gerenciada pelo mecanismo do sensor de vazamento de líquido (LLS). ● O LLS determina vazamentos tão pequenos quanto 0,02 ml ou tão grandes quanto 0,2 ml. |
Comparação de Produto
| Característica | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
| Processador | Dois AMD® EPYC™ Geração 2 ou Processadores de 3ª geração. |
Dois soquetes AMD Naples™ SP3 processadores compatíveis |
| Interconexão de CPU | Interconexão de memória global entre chips (xGMI-2) |
Memória Global AMD Socket to Socket Interface (xGMI) |
| Memória | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Unidades de disco | 3,5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA, HDD NVMe |
3,5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA HD |
| Controladores de estoque | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA SW RAID: S150 |
Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA SW RAID: S140 |
| SSD PCIe | SSD PCIe de até 24x | SSD PCIe de até 24x |
| Slots PCIe | Até 8 (PCIe 4.0) | Até 8 (Gen3 x16) |
| rNDC | 2x1GB | Selecione Adaptador de Rede NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB ou 2 x 25 GB |
| OCP | Sim para OCP 3.0 | N / D |
| Portas USB | Frente: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro AB USB) Traseira: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interno: 1 x USB 3.0 |
Frente: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro USB), porta frontal 1xUSB 3.0 opcional Traseira: 2 x USB3.0 Interno: 1 xUSB3.0 |
| Altura do rack | 2U | 2U |
| Suprimentos de energia | Modo Misto (MM) AC/HVDC (Platina) 800 W, 1400 W, 2400 W |
Platina CA: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: Modo Misto HVDC (somente para a China), Modo Misto AC, DC (DC apenas para a China) 1100 W -48 V DC Ouro |
| Administração de sistema | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, chave de licença digital, iDRAC Direto (porta micro-USB dedicada), Fácil Restaurar |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Chave de licença digital, iDRAC9, iDRAC Direto (porta micro-USB dedicada), Fácil Restaurar, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (SW) |
| Disponibilidade | Unidades hot-plug, redundantes hot-plug fontes de alimentação, BOSS, IDSDM |
Unidades hot-plug, redundantes hot-plug fontes de alimentação, BOSS, IDSDM |
Visões e recursos do chassi
Vista frontal do sistema
Figura 1. Vista frontal do sistema de unidade de 24 x 2,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Acionamento (24)
3. Painel de controle direito
4. Etiqueta de informações
Figura 2. Vista frontal do sistema de unidade de 16 x 2,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Acionamento (16)
3. Painel de controle direito
4. Etiqueta de informações
Figura 3. Vista frontal do sistema de unidade de 8 x 2,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Acionamento (8)
3. Painel de controle direito
4. Etiqueta de informações
Figura 4. Vista frontal do sistema de unidade de 12 x 3,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Acionamento (12)
3. Painel de controle direito
4. Etiqueta de informações
Figura 5. Vista frontal do sistema de unidade de 8 x 3,5 polegadas
1. Painel de controle esquerdo
2. Unidade óptica em branco
3. Acionamento (8)
4. Painel de controle direito
5. Etiqueta de informações
Visão traseira do sistema
1. riser 1 da placa de expansão PCIe (slot 1 e slot 2)
2. Cartão BOSS S2 (opcional)
3. Punho Traseiro
4. riser 2 da placa de expansão PCIe (slot 3 e slot 6)
5. riser 3 da placa de expansão PCIe (slot 4 e slot 5)
6. Porta USB 2.0 (1)
7. riser 4 da placa de expansão PCIe (slot 7 e slot 8)
8. Unidade de fonte de alimentação (PSU 2)
9. Porta VGA
10. Porta USB 3.0 (1)
11. Porta dedicada iDRAC
12. Botão de identificação do sistema
13. Porta NIC OCP (opcional)
14. Porta NIC (1,2)
15. Unidade de fonte de alimentação (PSU 1)
Figura 6. Vista traseira do sistema com 2 x módulo de unidade traseira de 2,5 polegadas
1. riser 1 da placa de expansão PCIe (slot 1 e slot 2)
2. Cartão BOSS S2 (opcional)
3. Punho Traseiro
4. riser 2 da placa de expansão PCIe (slot 3 e slot 6)
5. Módulo de acionamento traseiro
6. Porta USB 2.0 (1)
7. riser 4 da placa de expansão PCIe (slot 7 e slot 8)
8. Unidade de fonte de alimentação (PSU 2)
9. Porta VGA
10. Porta USB 3.0 (1)
11. Porta dedicada iDRAC
12. Botão de identificação do sistema
13. Porta NIC OCP (opcional)
14. Porta NIC (1,2)
15. Unidade de fonte de alimentação (PSU 1)
Dentro do sistema
Figura 7. Dentro do sistema
1. Manipular
2. Elevador 1 em branco
3. Unidade de fonte de alimentação (PSU 1)
4. Slot para cartão BOSS S2
5. Condutor 2
6. Dissipador de calor para o processador 1
7. Soquete de memória DIMM para o processador 1 (E,F,G,H)
8. Montagem do ventilador de resfriamento
9. Etiqueta de serviço
10. Painel traseiro da unidade
11. Conjunto da gaiola do ventilador de resfriamento
12. Soquete de memória DIMM para processador 2 (A,B,C,D)
13. Dissipador de calor para processador 2
14. Placa do sistema
15. Unidade de fonte de alimentação (PSU 2)
16. Condutor 3 em branco
17. Condutor 4 em branco
Figura 8. Dentro do sistema com risers de comprimento total
1. Conjunto da gaiola do ventilador de resfriamento
2. Ventilador de resfriamento
3. Proteção de ar da GPU
4. Tampa superior do defletor de ar da GPU
5. Condutor 3
6. Condutor 4
7. Lidar com
8. Condutor 1
9. Acione o painel traseiro
10. Etiqueta de serviço
Avisos:
1. Abra a embalagem, verifique os produtos com cuidado e pegue-os com cuidado.
2. O produto é um novo equipamento original fechado.
3. Todos os produtos 1 ano de garantia, e o comprador é responsável pelo custo de envio da devolução.
Compradores internacionais por favor note:
Os direitos de importação, impostos e encargos não estão incluídos no preço do item ou no custo de envio.Esses encargos são de responsabilidade do comprador.
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