Detalhes do produto:
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Características: | Especificação técnica | Processador: | Até dois ?ns processadores evolutivos de Intel Xeon da geração, com até 40 núcleos pelo processador |
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Memória: | 32 entalhes de DDR4 DIMM, apoiam a TB de RDIMM 2 máxima ou a TB de LRDIMM 8 máxima, acelera a 3200 M | Controladores do armazenamento: | Controladores internos: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N |
StS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 368,84 máximos TBorage: | Baías dianteiras: • Até 12 x 3,5 TB máxima da polegada SAS/SATA (HDD/SSD) 192 • Até 8 x 2,5 TB máxim | Fontes de alimentação: | • A platina AC/240 de 800 W misturou o modo • O titânio 1100 de W AC/240 misturou o modo • A platina |
Destacar: | Empresa Dell Emc Poweredge R740xd2,2U Dell Emc Poweredge R740xd2,servidor de 2U Poweredge R740xd2 |
Meios que fluem e servidor de rede Nas Storage do servidor da cremalheira da empresa 2U da compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 do SDS DELL
Compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de Dell
Introdução
A compatibilidade eletrónica PowerEdge R740xd2 de Dell ajuda-o plano para o crescimento futuro com grande armazenamento interno e capacidades rentáveis da movimentação. Entregue o desempenho do cálculo de dois soquetes com opções instantâneas e rápidas dos trabalhos em rede para encontrar a fluência de procuras. Simplifique a gestão de grandes séries de dados com a administração automatizada e movimentações dianteiro-úteis. O R740xd2 deixa-o manter com segurança seus em-locais dos dados com segurança incorporado, mesmo como você capacidade da escala.
O R740xd2 é servidores o mais atrasado do soquete os 2, da cremalheira 2U projetados correr cargas de trabalho dados-pesadas usando a memória evolutiva, o I/O, e da rede as opções da compatibilidade eletrónica de Dell. Os sistemas caracterizam a família evolutiva do ò processador de Intel® Xeon® da geração, até 16 DIMMs, PCIe 3,0 entalhes de expansão permitidos, e uma escolha de tecnologias de OCP. As novas tecnologias a seguinte tabela mostram as novas tecnologias incorporadas no PowerEdge R740xd2:
Novas tecnologias
Tecnologia | Descrição detalhada |
?a geração Intel® Xeon® Família evolutiva do processador |
A família evolutiva do ò processador de Intel® Xeon® da geração tem recursos avançados isso entrega o desempenho e o valor excepcionais. Veja a seção dos processadores para mais informação. |
Série do chipset de Intel® C621 | O R740xd2 incorpora a microplaqueta de Hub do controlador da plataforma de Intel® (PCH). Veja seção do chipset para mais informação. |
2666 MT/s e 2933 MT/s DDR4 Memória |
A família evolutiva do processador de Intel® Xeon® apoia memórias 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021). O R740xd2 apoia dois DIMMs pelo canal em 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021) com estes processadores. Veja a memória seção para mais informação. |
iDRAC9 com o controlador do ciclo de vida | A solução encaixada da gestão de sistemas para características dos servidores da compatibilidade eletrónica de Dell inventário do hardware e dos firmware e alerta, alerta detalhada da memória, mais rápida desempenho, um porto dedicado do gigabit e muito mais características. |
Especificações de produto
Características | Especificações |
Fatora de formulários | 2U |
Escalabilidade (soquetes) | 2 soquetes |
Processadores | ò processador central evolutivo do servidor do processador de Intel® Xeon® da geração |
Processador TDP | Até 140 W |
Núcleos do processador | Até 22 |
Chipset | Chipset de Intel® C621 |
VGA | Encaixado em BMC (microplaqueta integrada de VGA) |
Tecnologia de memória | 8GB/16GB/32GB/64GB DDR4 |
DIMMs pelo soquete (total DIMMs) | 16 entalhes de DIMM |
Tipo de DIMM | RDIMM |
Largura de banda da memória | 2666 MT/s e 2933 MT/s (desde abril de 2021) |
Entalhes de PCIe | Até 5 entalhes de x Gen3 (3 x16 + 2 x4) |
Gen de PCIe | Gen 3 |
Fontes de alimentação | ●Platina: 750 W ou W 1100 ●ATDC: 750 W ou de W da tomada fontes 1100 de alimentação quentes com opção completa da redundância ●Modo misturado: C.A. e C.C. de 750 W ●6 fãs com redundância de N +1 |
Parte dianteira de USB | 2 x USB 2,0: Micro iDRAC de USB x1 + 1 x USB 2,0 |
Parte traseira de USB | 2 x USB 3,0 |
USB interno | 1 x USB 3,0 |
Porta de série | Sim |
Vídeo | Sim, 1x VGA padrão (parte traseira) |
Portos de SATA (de PCH) | Até 12 portos de SATA. apoio a bordo de SATA de 2 movimentações traseiras |
Unidades de disco | ●3,5" movimentações do SSD do disco rígido drives/2.5” com 3,5" portador, pluggable quente. ●Baías de movimentação dianteiras: Até 24 x 3,5" TB 384 máxima do SAS/SATA (HDD), ou acima de 16 x 3,5" SAS/SATA (HDD) mais até 8 x 2,5" TB 317,44 máxima do SAS (SSD) ●Baías de movimentação traseiras: Até 2 x 3,5" TB 32 máxima do SAS SATA (HDD) ou até 2 x 2,5" O SAS (SSD) conduz 15.36TB máximo. |
Controladores do armazenamento | ●Controladores internos: PERC H330, H730P, H740P ●Software RAID (SWRAID): S140 ●Subsistema aperfeiçoado bota do armazenamento: HWRAID 2 x M.2 SSDs, 240 GB ou 480 GB ●12 Gbps SAS HBAs (não-RAID): Interno - HBA330 ●PERC HBA355e (externo) |
Unidade ótica | USB externo opcional DVD-ROM |
Gestão encaixada (telecontrole) | iDRAC9 com controlador do ciclo de vida |
Gestão de sistemas | OpenManage, iDRAC |
Observações:
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