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Detalhes do produto:
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| Garantia: | 3 anos | Núcleo do processador disponível: | 4 a 128 núcleos, dependendo do modelo |
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| Fonte de energia: | Duplo redundante | Modelo de produto: | Prateleira |
| Dimensões: | 8.73 x 17.10 x 28.75 polegadas | Tipo de processador: | Intel Xeon |
| Velocidade: | Alto | Interface do host: | FC, iSCSI (óptico ou BaseT), SAS |
| Destacar: | HPE ProLiant dl20 gen10,Rack HPE ProLiant DL20 Gen10,Servidor HPE ProLiant DL20 Gen10 |
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Objecto: Este documento destina-se a ser utilizado por recicladores ou instalações de tratamento de produtos em fim de vida útil.
para a desmontagem de produtos HPE para a remoção de componentes e materiais que exijam tratamento seletivo, tal como definidos pela UE
Directiva 2012/96/CE, Resíduos de Equipamentos Eléctricos e Eletrónicos (REEE).
1.0 Elementos que requerem tratamento selectivo
1.1 Os elementos abaixo enumerados são classificados como sendo sujeitos a tratamento seletivo.
1.2 Indicar na coluna direita a quantidade de elementos contidos no produto que requerem tratamento selectivo, como
aplicável.
1.3 As quantidades variam consoante a configuração do produto
| Descrição do item | Notas | Incluído no produto |
| Placas de circuitos impressos (PCB) ou conjuntos de circuitos impressos (PCA) | De superfície superior a 10 cm2 | 5 |
| Baterias | Todos os tipos, incluindo as baterias alcalinas e de lítio padrão de tipo moeda ou botão | 2 |
| Componentes que contenham mercúrio | Por exemplo, mercúrio em lâmpadas, iluminação traseira, lâmpadas de escaneamento, interruptores, baterias | 0 |
| Displays de cristal líquido (LCD) com uma superfície superior a 100 cm2 | Inclui ecrãs de fundo iluminados com lâmpadas de descarga de gás | 0 |
| Tubos de raios catódicos (CRT) | 0 | |
| Capacitores/condensadores (contendo PCB/PCT) | 0 | |
| Capacitores/condensadores eletrolíticos com diâmetro ou altura superiores a 2,5 cm | A quantidade varia consoante a configuração do produto e o modelo de fonte de alimentação escolhido | 1 a 10 |
| Cabos e cabos elétricos externos | A quantidade depende do número de fontes de alimentação, dispositivos de rede e dispositivos de E/S | 1 a 15 |
| Lâmpadas de descarga de gás | 0 | |
| Plásticos que contenham retardadores de chama bromados | 0 | |
| Componentes e partes que contenham toner e tinta, incluindo líquidos, semilíquidos (gel/pasta) e toner | Incluir os cartuchos, cabeças de impressão, tubos, câmaras de ventilação e postos de serviço. | 0 |
| Componentes e resíduos que contenham amianto | 0 | |
| Componentes, peças e materiais que contenham fibras cerâmicas refratárias | 0 | |
| Componentes, peças e materiais que contenham substâncias radioativas | 0 | |
| 2.0 Ferramentas necessárias | ||
| Lista o tipo e o tamanho das ferramentas que seriam tipicamente utilizadas para desmontar o produto até um ponto em que os componentes e materiais que necessitem de tratamento seletivo podem ser removidos. |
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| Descrição da ferramenta | Tamanho da ferramenta (se aplicável) | |
| Condutor de torque | T-15 | |
| Condutor de torque | T-10 | |
| Tipo cruzado da chave de fenda | ||
| Parafusador tipo plano | ||
| Pinças de nariz afiadas | ||
| 3.0 Processo de desmontagem do produto | ||
3.1 Indicar as etapas básicas que devem ser seguidas tipicamente para remover componentes e materiais que exijam tratamento selectivo:
1. Bateria da placa do sistema - Localizar a bateria na placa do sistema.
2. Módulo de megacélulas Remova a tampa superior e localize a megacélula no sistema Remova a megacélula e descarte-a adequadamente.
3. Capacitores > 2,5 cm - Retire a unidade de alimentação do sistema.localizar os condensadores e usar uma chave de fenda de cabeça plana média para removê-los e descartá-los adequadamente.
3.2 Opcional gráfico. Se o processo de desmontagem for complexo,Insira uma ilustração gráfica abaixo para identificar os itens contidos no produto que necessitam de tratamento seletivo (com descrições e setas que identificam os locais).
Anexo 1 ¢ Vista do sistema
Anexo 2 - Localização da bateria do sistema
Anexo 3 Localização do módulo de megacélula
Apêndice 4 Localização do limite máximo no FPS
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